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LeapWave desarrolla interconexiones de alta frecuencia y banda ultra ancha para encapsulado e interconexión de dispositivos microelectrónicos de ultra alta velocidad. Además, encapsula dispositivos electrónicos, fotónicos y optoelectrónicos. LeapWave proporciona soluciones de interconexión y encapsulado de dispositivos electrónicos y microelectrónicos que cubren frecuencias hasta 500 GHz de un modo continuo y sin segmentación en sub […]

octubre 22, 2025

Sensia Solutions

SENSIA fue fundada en 2008 como una spin-off de la Universidad Carlos III de Madrid (UC3M), con el objetivo de trasladar al mercado el conocimiento generado en el campo de la detección infrarroja y la visión térmica. Desde sus inicios, la empresa se centró en el diseño de sensores optrónicos inteligentes, combinando tecnología propia en […]