Glosario de semiconductores.

Etapa física del diseño de un chip en la que, a partir de la red de puertas lógicas, se decide dónde va colocado cada componente dentro del chip y cómo se trazan las conexiones entre ellos. Es la etapa posterior al Front End.

Intervalo de energías electrónicas, situado por encima de la banda de valencia, en el que los electrones pueden moverse libremente por la acción de un campo eléctrico externo y, por tanto, conducir corriente eléctrica. Los electrones de un semiconductor alcanzan esta banda cuando reciben suficiente energía, generalmente por excitación térmica. (Ariat Technology, 2026).

Banda de energía más alta que está ocupada por electrones en condiciones normales. Sus electrones participan en los enlaces entre átomos y, por ello, no pueden moverse libremente ni conducir electricidad. Cuando reciben suficiente energía (calor, luz o un campo eléctrico), pueden escapar de esta banda y dejar un hueco, que actúa como portador de carga positiva en los semiconductores. (Ariat Technology, 2026).

Diferencia de energía entre la parte superior de la banda de valencia y la parte inferior de la banda de conducción. Está presente en aislantes y semiconductores y su tamaño determina la energía necesaria para que un electrón pase a la banda de conducción. (Ariat Technology, 2026).

Fase de validación del primer silicio recibido de la fábrica en la que se comprueba que el chip funciona como se esperaba y se detectan posibles errores de diseño o fabricación.

(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, metal-óxido-semiconductor complementario). Tecnología de fabricación de circuitos integrados basada en el uso combinado de transistores de efecto de campo complementarios de tipo pMOS y nMOS. Es la tecnología más extendida en la fabricación de chips por su bajo consumo energético.

Empresa especializada en el diseño de circuitos integrados que no posee fábricas propias para producirlos. Es un modelo habitual en ecosistemas emergentes por su bajo capital inicial.

(Design For Reliability, diseño orientado a la fiabilidad). Enfoque de diseño integral que tiene como objetivo garantizar que un sistema mantenga su funcionalidad durante toda su vida útil, minimizando el riesgo de fallos.

(Design For Test, diseño orientado al test). Conjunto de técnicas de diseño que buscan simplificar y abaratar las pruebas de los circuitos integrados, tanto durante la fase de prototipo como en la producción en serie.

Pieza de silicio cortada de la oblea en la que se encuentra todo el circuito y los componentes internos de un chip. Una vez encapsulado, forma el chip final.

Dispositivo semiconductor que actúa como un interruptor unidireccional para la corriente: permite que fluya en una dirección, pero no en la opuesta.

Introducción intencionada de impurezas en un semiconductor para modificar su concentración de portadores de carga y, con ello, su conductividad eléctrica.

Modelo de negocio híbrido de las empresas que conservan fábricas propias para procesos diferenciadores y externalizan la fabricación de los nodos digitales avanzados.

(Literalmente «sin fábrica»). Modelo de negocio de las empresas que diseñan y comercializan chips, pero externalizan toda la fabricación.

Fábrica especializada en la producción física de circuitos integrados a partir de los planos de diseño de otras empresas. No diseña chips propios, sino que fabrica por encargo.

Etapa lógica del diseño de un chip en la que se define qué debe hacer el circuito, se describe su comportamiento en un lenguaje de descripción de hardware, se verifica mediante simulación que funciona correctamente y se traduce automáticamente a una red de puertas lógicas. Es la etapa previa al Back End.

(Integrated Device Manufacturer, fabricante de dispositivos integrados). Empresa de la industria de los semiconductores que se encarga de todas las etapas del ciclo de vida de un chip (diseño, fabricación, encapsulado y pruebas) dentro de la misma organización. (QSM Semiconductores, 2023).

Proceso físico y químico que se usa para transferir diseños geométricos complejos a una oblea de silicio durante la fabricación de microchips. Su precisión determina el tamaño mínimo de los transistores que se pueden fabricar.

(Outsourced Semiconductor Assembly and Test, ensamblaje y pruebas de semiconductores subcontratado). Empresa que presta servicios de encapsulado y verificación de chips a IDM y a empresas fabless.

(Process Design Kit, kit de diseño de proceso). Conjunto de archivos, librerías y documentación técnica que proporciona una foundry para que los diseñadores puedan crear chips compatibles con su proceso de fabricación. Conecta así a dos actores clave en la industria de los semiconductores: el diseñador de chips y la foundry.

Arquitectura de conjunto de instrucciones (ISA, Instruction Set Architecture) abierta y gratuita para diseñar procesadores. Define el conjunto de órdenes básicas que un procesador es capaz de ejecutar.

Espacio de trabajo utilizado en la fabricación de semiconductores en el que se controlan de forma estricta la concentración de partículas, la temperatura, la humedad, las vibraciones y los campos electromagnéticos, para evitar que la contaminación dañe los chips.

Componente electrónico semiconductor que controla el flujo de corriente entre sus terminales en función de la tensión que se le aplica, lo que le permite amplificar o conmutar señales electrónicas y energía eléctrica. Es el elemento básico de los circuitos integrados. (Lenovo, 2026).

Disco fino de material semiconductor monocristalino, normalmente silicio, sobre el que se fabrican simultáneamente cientos o miles de chips.